（2册）图解入门半导体*** 佐藤淳一 共2册 半导体***工艺基础精讲 原书第4版 半导体***设备基础与构造精讲 原书第3版 机械工业出版社 pdf mobi 下载 kindle 115盘 chm 阿里云 rb

《图解入门——半导体***工艺基础精讲（原书第4版）》

本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体***工艺的各个技术环节。全书共分为12章，包括半导体***工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化（CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的近期新动向。

本书适合与半导体业务相关的人士、准备涉足半导体领域的人士、对半导体***工艺感兴趣的职场人士和学生等阅读参考。

此版本仅限在中国大陆地区（不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区）销售。

《图解入门 半导体***设备基础与构造精讲(原书第3版)》

本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体***工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体***设备的现状以及展望，同时对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体***设备的立体世界。

本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。

《图解入门——半导体***工艺基础精讲（原书第4版）》

《图解入门 半导体***设备基础与构造精讲(原书第3版)》

【注】本套装以商品标题及实物为准，因仓位不同可能会拆单发货，如有需要购买前可联系客服确认后再下单，谢谢！

《图解入门——半导体***工艺基础精讲（原书第4版）》

佐藤淳一京都大学工学研究生院硕士。1978年，加入东京电气化学工业股份有限公司（现TDK）；1982年，加入索尼股份有限公司。一直从事半导体和薄膜设备，以及工艺技术的研发工作。期间，在半导体很好技术（Selete）创立之时被借调，担任长崎大学工学部***讲师、半导体行业委员会委员。著有书籍《CVD手册》《图解入门——半导体***设备基础与构造精讲（原书第3版）》《图解入门——功率半导体基础与机制精讲（原书第2版）》《图解入门——半导体***工艺基础精讲（原书第4版）》

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《图解入门——半导体***工艺基础精讲（原书第4版）》

加快国产替代，振我中华之芯！213个知识点，206张工艺与结构图例；日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀；电子科技大学电子科学与工程学院教授王忆文、半导体工艺高级实验师王姝娅审译；前段制程、清洗与干燥、离子注入和热处理、光刻、刻蚀、成膜、平坦化、CMOS、后段制程。

《图解入门 半导体***设备基础与构造精讲(原书第3版)》

宣传词：

加快国产替代，振我中华之芯！

229个知识点，188张设备与构造图表

日本有名半导体专家佐藤淳一从业30多年积淀

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